Молібденний мідний сплав

Мідний сплав Molybdenum має чудові теплопровідні та електропровідні властивості, може бути розроблений коефіцієнт розширення, настільки зазвичай використовується як електричні контактні матеріали, високопотужні електронні пристрої, пристрої розсіювання тепла, матеріали теплової раковини та матеріали для упаковки . через немешіста між Molybdenum та міддю, 2-ї гпінової сплави, як правило, підготовляються шляхом порошкової мети, 2-ї гпінової копії, 2}}}}}-2}}}}}-2}}}}-2}}}}} 2}}}}-2 in}}}}}}-2}}}}}}}}

Мідний аркуш молібдену, мідний мідний композитний аркуш може використовуватися як тепло -раковина . теплопровідність молібдену - 15% -18% мідного сплаву може досягти 160 Вт/(m · k); Вертикальна теплопровідність композитної пластини міді молібдену на 7% вище, ніж у чистому молібдену, і збільшення більше в горизонтальному напрямку .

Мідний сплав молібдена дуже щільний (більше 98%) і низький вміст газу; Суворо контролювати склад і структуру матеріалу; Суворо контролюйте розмір і деформацію матеріальних продуктів .

Порівняно з мідним сплавом вольфраму, мідний сплав Molybdenum має легку вагу та легку обробку, а його коефіцієнт розширення, теплопровідність та деякі основні механічні властивості порівнянні з вольфрамовим посередником; Хоча його теплостійкість не така хороша, як мідний сплав вольфрам, він кращий, ніж деякі поточні матеріали, стійкі до тепла .

Механічні властивості сплаву молібдену-мідника пов'язані з його складом, а також впливають на залишкову пористість . загалом, його міцність і твердість між молібденом і міддю, і вона зменшується зі збільшенням вмісту міді, але жорсткість збільшує .}}

In devices requiring high thermal conductivity, such as UHF cermet tubes, high-power transistors and other sealing parts requiring good thermal conductivity, as well as the lower electrode and substrate of high-power silicon wafers, thermal resistance can be reduced, and working stability and life can be improved. The wettability of Mo-Cu and Mo-Cu2Ni to Ag2Cu brazing is very good, and the sealing quality is very high. However, the disadvantage of this material is that it cannot be argon arc welded, so its application is limited. If it can be made into sheets (thickness less than 1.1cm), it is possible to use the device frame lead, because the molybdenum-copper alloy has good heat resistance (will not soften after heat) and meets the requirements теплопровідності.